2024年9月1日至5日，第56届固态器件与材料国际会议（SSDM 2024）在日本兵库县姬路市隆重召开。SSDM会议自1969年起举办，是全球固态器件与材料科学领域最具影响力的学术盛会之一，汇集了来自全球学术界、工业界及政府部门的顶尖科学家与研究人员。此次会议涵盖了半导体器件、集成电路、光电器件、纳米材料等众多前沿领域，不仅是全球科研人员展示创新性研究成果的重要平台，更是推动多学科交叉与国际合作的纽带。
我院2021级博士研究生严宇与2022级博士研究生葛宏伟受邀在会议上作口头报告，展示了我院在固态器件与材料领域的最新研究进展。两位博士生的研究内容凭借其创新性与应用前景，吸引了广泛的关注，并获得了积极的反馈。在会议期间，两位博士生积极参与学术讨论，与来自不同国家和地区的科研人员进行深入交流。特别值得一提的是，两位博士生与日本国立材料研究所的著名学者三成刚生教授围绕研究中的核心技术展开了富有成效的讨论。三成刚生教授对严宇与葛宏伟的研究内容表示出浓厚的兴趣，双方在探讨过程中分享了不同的见解，并探索了相关技术未来发展的可能性。这种跨国界的学术互动不仅促进了中日两国在相关研究领域的相互了解，也为未来的学术合作创造了良好的基础。
此次SSDM 2024会议不仅为我院研究生提供了展示自我、开拓视野的宝贵机会，更体现了我院在固态器件与材料科学领域日益增强的科研实力和国际影响力。会议期间，两位博士生通过参与专题讨论、聆听国际顶尖科学家的学术报告，全面了解了该领域的最新前沿进展，并从不同角度加深了对器件和材料科学的理解。随着全球科技竞争日益激烈，国际学术会议的重要性日益凸显。通过SSDM这样的国际平台，我院不仅展示了自身科研实力，还为推动中外科研合作、促进科技创新创造了新的机遇。未来，我院将继续鼓励更多的师生参与国际学术交流，助力科研成果的国际化传播。
