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惠飞等3人赴新加坡团组因公出访公示

发布者:  时间:2024-05-14 11:50:51  浏览:

因公临时出国(境)团组和人员信息公开公示表

组团单位名称(全称)

郑州大学材料科学与工程学院

出访任务

参加第31届集成电路物理与失效分析国际研讨会2024年会

出访国家或地区及停留时间

新加坡6天

出访人员基本情况

姓名

性别

年龄

所在单位(全称)

职务

经费预算

惠飞

36

郑州大学材料科学与工程学院

教授

2.2万元

孟令贤

30

郑州大学材料科学与工程学院

副教授

2.2万元

刘永任

35

郑州大学材料科学与工程学院

副教授

2.2万元

邀请函及邀请单位(人)情况介绍(另附)

2024年第31届集成电路物理与失效分析国际研讨会组委会

经费来源

科研经费支付

往返航线

714 郑州-新加坡

719 新加坡-郑州

公示时间

2024年514日至2024年520