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关于组织2023年郑州大学“耀芯杯”电子设计大赛的通知

日期:2023年02月16日 08:00   点击量:   发布人:    资料来源:

为进一步加强中原地区集成电路学科建设,培养集成电路产业人才,增强学生解决实际问题的能力和团队协作精神,营造共同学习、创新实践的氛围,郑州大学团委与郑州大学-艾派克集成电路设计与应用研究院将联合举办2023年郑州大学“耀芯杯”电子设计大赛。现将大赛有关事宜通知如下:

一、组织领导

主办方:共青团郑州大学委员会

承办方:郑州大学-艾派克集成电路设计与应用研究院

二、参赛对象

(1) 参赛学生应为全日制本科生或研究生,无报名费。

(2)可个人参赛或自由组队,每队不超过2人。参赛队伍分为本科生组、研究生组,团队中若包含研究生均视为研究生组。

三、大赛命题

(1) 着重考核参赛学生综合运用基础知识和理论完成项目设计、实践创新及综合实验(制作与调试)的能力,并鼓励参赛学生发扬团队协作的人文精神。

(2)大赛题目在难易程度上,既要满足参赛学生在规定时间内能够完成的基本要求,又要使优秀学生有充分发挥与创新的余地。

(3)由郑州大学团委牵头,郑州大学-艾派克集成电路设计与应用研究院组织成立评委会,出具大赛题目;参赛选手根据题目内容,在规定时间内完成相应设计并提交作品,由评委会评出最终奖项。

(4)大赛题目:

本科生组:基于APM32F103的高速I2C通信

功能要求:采用两个不同MCU或同一MCU的两个I2C接口,完成I2C总线的主从通信或由单个MCU完成I2C接口EEPROM的读写,可以采用软件模拟或硬件I2C完成,通信速度不限。

研究生组:基于APM32F103的低功耗温度传感器设计

功能要求:通过提供的NTC传感进行环境温度采集,同时经UART接口输出温度数据,要求整体功耗低,测量误差小。

(5) 评选标准:

· 功能符合要求

· 代码规范、结构合理、代码量小、占用内存少、运行速度快

· 开发文档清晰,解释说明合理

· 功耗低

四、 赛程安排

阶段

日期

赛事说明

参赛报名

2/18-3/17






报名方式:扫描下方二维码,填写报名信息即可报名成功

390C



资格审查

3/18-3/24

由大赛组委会审查参赛人员资格

参赛物资领取

3/25-3/26

领取地点:

郑州大学南校区23号楼4楼402或

郑州大学主校区物理楼C楼B区332

作品设计

3/27-5/6

参赛队伍需在规定时间内完成设计并提交作品

作品提交

5/7 18:30截止

1.按要求提交“设计报告”“源代码压缩包”“设计实物”三部分;

2.“设计报告”和“源代码压缩包”提交至邮箱:ic@zzu.edu.cn,邮件主题统一命名为“学校-院系-组别-姓名,如“郑州大学-物理学院-研究生组-张三/李四;

3.“设计实物”现场提交,提交地点届时通知。

初赛

5/8-5/14

1.大赛组委会组织专家评审,验证项目功能和性能是否达到要求;

2.初赛排名前60%的队伍获奖,其中初赛排名前25%的队伍进入决赛,遴选出一、二、三等奖。

决赛

5/21(周日)

1.决赛采用“PPT汇报+实物演示+专家问辩”的方式;

2.每组答辩时间原则上不超过20分钟(汇报+演示10-15分钟,问答环节5-10分钟)。


五、作品提交要求

各参赛团队需严格按要求准时提交参赛作品(设计报告、源代码压缩包、设计实物)。具体要求如下:

(1)设计报告:参赛团队需提供PDF格式中文版作品设计报告,命名统一要求为:学校-院系-组别-姓名,如郑州大学-物理学院-研究生组-张三/李四。报告正文要求为宋体,小四号字,单倍行距;字数不低于8000字,不超过15000字;报告内容应至少包括以下部分:

· 系统方案、功能与指标、实现原理、硬件框图、软件流程;

· 系统测试方案、测试设备、测试数据、结果分析、实现功能、特色;

· 应用资料与参考文献目录;

(2)源代码压缩包;

(3)设计实物:必须使用大赛组委会统一下发的开发板独立完成。

六、大赛奖品:

· 一等奖:野火霸道开发板(V2专业版)+DAP、证书

· 二等奖:野火指南者开发板(普通版)+DAP、证书

· 三等奖:野火MINI开发板+DAP、证书

· 优秀奖:极海APM32F103 C8T6核心板+DAP、证书

凡参赛获奖者,在后期研究院招聘项目实习岗位、就业岗位时均可享受政策倾斜、择优录取。

七、联系方式

地址:河南省郑州市大学路75号郑州大学南校区23号楼4

微信公众号:ZZUIC

邮箱: ic@zzu.edu.cn

电话:办公室 0371-67760028

张老师 151 3867 6681  王老师 185 3927 6842





共青团郑州大学委员会

郑州大学-艾派克集成电路设计与应用研究院

2023216


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