为营造浓厚的学术氛围，由材料科学与工程学院主办、高分子加工研究所承办的“材智荟·大讲堂”讲坛，邀请天津大学封伟教授为广大研究生作学术报告。欢迎广大师生积极参加！

报告人：封伟 教授

报告时间：2026年5月19日上午9:00~11:00

报告地点：材料科学与工程学院教学楼207报告厅

报告人简介：封伟，天津大学教授/博导，国家“万人计划”科技创新领军人才、国家杰出青年基金获得者、科技部中青年创新领军人才、天津市杰出人才、天津市首批“131”创新型人才团队负责人、英国皇家化学会会士（FRSC）、日本学术振兴委员会JSPS高级访问学者、全球前0.05%顶尖科学家，享受国务院政府特殊津贴专家。1992年毕业于西安交通大学高分子材料专业，2000年获得西安交通大学电子工程工学博士，之后在日本大阪大学、清华大学做博士后研究，2004年加入天津大学材料学院。长期从事功能有机碳复合材料、新能源材料与器件、导热复合材料、智能材料、二维材料与性能研究，相关成果以通讯作者发表于Chemical Society Reviews、Science Advances、Nature Communications、Advanced Materials等国际顶级期刊。获得教育部、天津市、中国复合材料学会等省部级自然科学奖、技术发明奖等一等奖5项。