2026年5月18日上午，力学与安全工程学院邀请西北工业大学龙旭教授在学院报告厅作了题为“电子封装材料及结构力学方法进展与挑战”的学术报告。报告会由学院副院长张兰主持，学院副院长（主持工作）张景伟教授、学院副院长张建伟副教授，范翠英教授，青年教师谭楷、李浦昊等师生共计100余人参加。

龙旭教授系统介绍了当前先进电子封装材料在结构力学领域所面临的核心挑战与最新研究进展。报告中，他重点阐述了针对封装材料微观力学行为的晶体塑性有限元建模方法，深入浅出地讲解了如何通过宏细观跨尺度力学仿真，揭示复杂服役环境下材料的损伤与失效机理。同时，龙教授详细分享了其团队在电子封装材料压痕测试及本构性能压痕反演理论方面的突破性研究成果，展示了如何结合深度学习算法与纳米压痕技术，高效、精准地获取材料的弹塑性力学响应。在交流互动环节，龙教授与在场师生就压痕反演唯一性挑战、多场耦合仿真分析等前沿问题进行了深入探讨，细致解答了大家在科研中遇到的困惑。现场学术气氛热烈，与会师生纷纷表示此次高水平报告拓宽了科研视野，受益匪浅。

龙旭教授是西北工业大学教授、博士生导师，国家级青年人才（万人计划青年拔尖人才）。他连续三年（2023-2025年）入选斯坦福大学全球前2%顶尖科学家榜单，主要研究领域为电子封装材料力学理论及其可靠性应用。曾荣获国际先进材料协会（IAAM）杰出科学家奖、中国发明协会发明创业奖成果奖二等奖、陕西高等学校科学技术研究优秀成果奖一等奖、西北工业大学优秀青年教师（吴亚军奖）一等奖等多项重要荣誉。龙教授现为IAAM Fellow、中国力学学会会员，并担任《Computer Modeling in Engineering & Sciences》、《Scientific Reports》、《应用力学学报》等多个国内外权威期刊的副主编或编委。（供稿人 张兰）