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惠飞等3人赴新加坡团组因公出访公示

发布者:  时间:2024-05-14 11:50:51  浏览:

因公临时出国(境)团组和人员信息公开公示表

组团单位名称(全称)

郑州大学材料科学与工程学院

出访任务

参加第31届集成电路物理与失效分析国际研讨会2024年会

出访国家或地区及停留时间

新加坡6天

出访人员基本情况

姓名

性别

年龄

所在单位(全称)

职务

经费预算

惠飞

女

36

郑州大学材料科学与工程学院

教授

2.2万元

孟令贤

女

30

郑州大学材料科学与工程学院

副教授

2.2万元

刘永任

男

35

郑州大学材料科学与工程学院

副教授

2.2万元

邀请函及邀请单位(人)情况介绍(另附)

2024年第31届集成电路物理与失效分析国际研讨会组委会

经费来源

科研经费支付

往返航线

7月14日 郑州-新加坡

7月19日 新加坡-郑州

公示时间

2024年5月14日至2024年5月20日