郑州大学“集成电路学科”将于2022年7月13日- 7月19日举行2022年“芯星计划”优秀大学生学术夏令营活动。此次夏令营也将作为2022年度研究生选拔途径之一。本次夏令营将面向全国各高等院校,预计共招收20名左右集成电路相关专业优秀大学生营员,欢迎具有推荐免试资格和有意向到我院攻读硕士和博士的优秀本科生参加。报名工作即日起正式开始。
学科和专业基础
郑州大学集成电路相关学科历史可追溯到1956年,我国老一代物理学家霍秉权先生在创立原郑州大学物理系时,设立了半导体物理研究组。
1996年霍裕平院士进入郑州大学工作后,建立了材料物理教育部重点实验室。
2017年成立河南省金刚石光电材料与器件重点实验室,在半导体材料、光电器件等方面做出了突出成绩。
2020年10月校企共建成立了郑州大学-艾派克集成电路设计与应用研究院。
学院形成了一条从基础理论研究、先进三代半导体材料研究、半导体器件制备到集成电路设计的发展路径。
现有集成电路科学与工程自设博士学位授权点、电子科学与技术一级硕士学位授予点,每年招收博士、硕士研究生约200余名。电子科学与技术为国家级一流本科专业。
发展现状
学院现有微电子学科科研人员75人,其中教授24人,副教授32人,具有博士学位的教师70人,具有海外留学和访学经历人员37人,博士生导师16人。初步形成了以院士挂帅、长江杰青领衔、国家四青人才和省部级学术带头人冲锋陷阵的完备人才体系。
国家和教育部人才项目获得者单崇新教授、国家核高基重大专项承担单位首席专家丁励教授是学科方向的带头人。
近几年来,学院以“材料物理教育部重点实验室”、“郑州大学-艾派克集成电路设计与应用研究院”(与珠海艾派克微电子有限公司共建)、“河南省半导体硅材料工程技术中心”(与洛阳单晶硅集团共建)、“河南省金刚石光电材料与器件重点实验室”(与黄河旋风股份有限公司共建)等科研平台为基础,聚力:“集成电路设计与应用”、“集成电路材料与工艺”、“微纳半导体器件可靠性设计”方向做出了显著成绩。
学院牵头承担了国家自然科学人才基金项目“II族氧化物宽禁带半导体”(61425021),自然科学基金联合重点项目“金刚石基日盲紫外探测器研究”(U1604263),国家重点研发计划“基于氮化物半导体的高性能深紫外激光器的研究(2016YFE0118400)”,国家自然科学基金委重大科研仪器研制项目“金刚石半导体微悬臂梁增强型光声光谱仪的研制”(62027816)”。
近五年来学院承担并完成了包括国家科技重大专项、国家重点研发计划、国家自然科学基金、教育部博士点基金等省部级以上项目50余项。在近五年期间,本学科新增国家自然基金课题40余项。
工作规划
学院以“产业为要、特色引导、生态重塑、创新发展”为原则,瞄准集成电路“卡脖子”难题,致力于超宽禁带半导体材料及器件、关键技术研究微电子材料与器件、高端通用MCU芯片设计、智能传感器件设计与封测、集成电路系统应用等重点方向的前沿创新与产业关键技术攻关,探索产业链、创新链、教育链有效衔接机制,充分发挥校企共建优势,建强优势特色学科专业,培养国家急需人才,着力打造一流现代产业学院,引领集成电路产业创新发展。
重点突破
1.行业引领为导向
2021年河南省规模以上电子信息制造业增加值增速达到24%,高于工业平均增加值增速17.7个百分点。然而作为电子信息产业大省,我省在电子信息核心零部件集成电路产业的贡献几乎为零,电子产业所需芯片全部外购,“缺芯”严峻,全省相关技术领域的人才缺口也非常大。
聚力构建集成电路产业领域具有前瞻交叉思维的人才培养与创新生态,是从根本上改变河南省电子信息产业发展相对滞后现状与解决人才急缺问题的核心抓手。
2.建设平台、汇聚人才队伍为主线
社会的发展核心问题是人才问题,重大科研平台的建设,开展有组织的科研活动,吸引汇聚人才,最终形成院士、杰青、长江、四青人才为带头人的科研教学队伍,“学科带头人-方向带头人-学科骨干”层次分明的人才梯队。
3.优化体质机制为目标
集成电路是多学科交叉融合的学科,产业链长,涵盖领域广,强化高校、政府、行业协会、企业机构等多元主体协同,建设科学高效、保障有力的制度体系;充分考虑行业、产业特点,优化创新资源配置模式,打造产教融合示范区,共建创新强院。
郑州大学-艾派克集成电路设计与应用研究院概况
郑州大学-艾派克集成电路设计与应用研究院位于郑州大学南校区物理学院(微电子学院)23号楼4楼,是郑州大学联合珠海艾派克微电子有限公司【纳思达集团(股票代码002180)旗下芯片公司(两次获得国家集成电路产业投资基金投资的芯片设计公司)】共同建立的一所集高校学科建设和企业产品研发为一体的综合性研究院。
2021年郑州大学设立了第一个交叉学科“集成电路科学与工程”专业硕士、博士学位点授权点。目前,研究院已招收19名在读全日制硕士研究生,采取产、教、研融合的培养方式,以集成电路设计及学生培养为主、集成电路芯片测试及应用为辅,培养学生的学业综合能力、增强就业竞争实力,并制定一套完善的学生能力评价体系,激励学生充分利用学校的教育环境和企业的项目资源,提高个人综合素质,毕业后即成长为符合企业需要的高水平集成电路人才。
研究院特色
1.研究院与多家foundry合作,具有丰富的MPW流片资源和流片经验,研究生在校期间即可参与芯片的设计与流片;
2.在校期间“好项目”:研究生在校期间可参与公司项目开发,提升专业实践能力并能享受项目津贴;
3.毕业之后“好去处”:学生在校期间通过参与公司项目,逐步成为公司亟需人才,毕业后能直接进入公司承担项目开发,待遇丰厚;
4.研究生在研究院就读可享受项目补助、生活补助、奖助学金等津贴补助。
活动内容
本届夏令营拟招收集成电路相关专业20人左右。夏令营期间,研究院将邀请校企领导走进夏令营,为营员详细介绍研究院;同时,研究院也将邀请行业专家开展学术沙龙,并邀请研究院优秀在读学长分享在研究院读研体验。在此期间,研究院工程师也会带领营员们走进实验室,完成公司分配的项目,从而让营员切实感受研究院丰富的项目资源和实践实力。最后,研究院还会开展组织营员开展微课题研究互动活动,让营员们在此次夏令营中充满获得感,助力有志于投身集成电路行业的本科三年级学生了解行业现状和未来发展趋势,提前感受研究生生活。
本次夏令营的开展方式(线上/线下)视疫情形势而定,具体行程研究院统一安排。
申请资格
优选条件1:具有获得推荐免试研究生资格条件的国内高校本科三年级在校生;
优选条件2:学习成绩优秀,前三年总体成绩排名在本专业前20%(含)以内(若尚无第六学期成绩,可按前五学期成绩排名);
优选条件3:参加过省级以上电子类竞赛并获得二等奖及以上;
优选条件4:本科期间有集成电路相关项目经历,英语水平良好。
注:凡满足以上申请条件之一的同学都可申请报名,研究院将对大家的申请材料认真审核并择优录取。
申请材料
1.研究院2022年“芯星计划”优秀大学生学术夏令营活动申请表;(文末附有下载链接)
2.个人简历(个人简历应包含自身基本情况及所做项目简介);
3.本科阶段成绩单(由学校教务部门或所在院系盖公章,并在成绩单上注明专业人数及成绩排名,如有不实,将取消资格);
4.国家英语四、六级考试成绩或TOEFL/GRE/GMAT/雅思成绩等体现自身英语水平的证明;
5.各类获奖证书;
6.体现自身学术水平的代表性学术论文、出版物或原创性工作成果等。
申请步骤
1.请扫描下方二维码报名;
2.电子版材料提交:电子版材料应至少包含申请材 料中所列的前4项,打包为一个文件夹,文件夹命名为:姓名+学校+专业+夏令营报名资料,文件夹内每个分文件命名为:姓名+对应材料,如图
注意:
1.以上2个报名步骤缺一不可,电子版资料发送到指定邮箱:zaic2020@126.com,确认收到电子邮件后,研究院相关老师将会进行回复,请大家关注邮件状态;
2.电子版邮件发送截止时间为2022年7月10日18:30前;
3.本次夏令营无报名费;
4.电子版提交材料必须确保可打印清楚。
材料审核及录取
审核录取工作将于7月10日结束,录取名单确定后,工作人员将在7月11日以短信或电话的方式直接与入选同学联系,未入选者将不作另行通知。
入营资助
1.若夏令营为线下开展,研究院将为参营人员购买夏令营活动期间人身意外伤害保险,统一安排营员夏令营活动期间住宿;
2.夏令营期间,营员往返车票、住宿费用及其他一切合理费用将予以全额报销。(注明:车票标准按普通列车硬卧及以下、动车/高铁二等座标准报销,需提供原始票据,如不能直达需中转,中转时间不得超过24小时。报销将在结营后统一办理);
3.所有入选并积极参与的营员将获得研究院2022年“芯星计划”优秀大学生学术夏令营活动结业证书;
4.所有入选并积极参与的营员在夏令营结束后都可获得一份精美纪念品。
优惠政策
1.获得所在院校2022年推免资格的营员,经考核后报考我院可直接录取为推免研究生;
2.未获得所在院校2022年推免资格的营员,报考我院可在复试时优先录取;
3.参与本次夏令营的营员,如获得“优秀营员”称号,报考我院并被我院录取即可享受A等奖学金20000元,其他营员可享受B等奖学金10000元。
夏令营活动咨询
办公室:0371-67760028
叶老师(微信同号):13949024506
邮箱地址:zaic2020@126.com 、ic@zzu.edu.cn
联系地址:郑州市大学路75号郑大南校区23号楼4楼
欢迎各位同学踊跃报名参加研究院“集成电路学科”优秀大学生暑期夏令营!
链接:2022年“芯星计划”优秀大学生学术夏令营活动申请表https://pan.baidu.com/s/119UigZAWk65EOKrMJuwiGQ?pwd=ec77
提取码: ec77
郑州大学-艾派克集成电路设计与应用研究院
2022年6月24日